5G 플래그십 스마트폰 규격 ‘LPDDR5’와 ‘UFS 3.1’ 적용
중저가 5G 스마트폰까지 탑재…5G 대중화 견인한다
[시사오늘·시사ON·시사온= 한설희 기자]
삼성전자가 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 저전력 멀티칩 패키지(LPDDR5 uMCP) 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다. 5G 스마트폰에 사용되는 메모리 시장을 점령하겠다는 취지다.
이번에 출시된 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리(LPDDR5)로, 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양 솔루션이다.
신제품은 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 특화됐다. 삼성전자 관계자는 “모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획”이라고 설명했다.
이번 멀티칩 패키지는 모바일 D램은 6~12GB, 낸드 플래시는 128~512GB까지 구성됐다.
탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 전작(LPDDR4X) 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기/쓰기 속도를 지원한다. UFS 3.1 규격의 낸드 플래시는 3GB/s로, 전작(UFS 2.2) 대비 2배 빨라졌다.
신제품은 중저가 스마트폰도 5G 기반의 고해상도 컨텐츠 등 대용량 데이터 처리를 지원한다. 가로 11.5mm, 세로 13mm의 작은 사이즈로, 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.
손영수 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “이번 제품은 고해상도 영상의 끊김 없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론, 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 지원하는 메모리 솔루션”이라며 “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획”이라고 전했다.
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