[시사오늘·시사ON·시사온=강수연 기자]

이재용 삼성전자 회장이 지난 27일 기념식 없이 조용한 취임 2주년을 맞았다. 그는 삼성전자를 반도체, 디스플레이 등 첨단 산업 분야에서 세계적 경쟁력을 갖춘 기업으로 일궈낸 바 있다.

다만 최근 AI 기술이 급속히 발전해 시장 환경을 빠르게 바꿔놓자, 경영 불확실성은 높아졌다. 이 부회장이 ‘삼성 위기설’로 이어진 당면 상황에 얼마나 효과적으로 대응하고, 새로운 비즈니스 기회를 창출할 수 있을지가 중요 과제로 부상하고 있다.

28일 업계에 따르면 삼성전자는 3분기 연결기준 매출과 영업이익이 각각 79조 원, 9조1000억 원을 기록했다. 전년 대비 실적 증가를 이뤘음에도, 영업이익이 업계 전망치인 10조 원에 못 미쳐 부진했단 평가를 받았다. 이로 인해 전영현 삼성전자 DS(반도체)부문장 부회장이 잠정실적 발표 후 이례적인 사과 메시지를 발표하기도 했다.

이는 직전 분기와 비교해 분명한 온도차를 보인다. 삼성전자는 지난 2분기 연결기준으로 영업이익 10조4400억 원, 매출 74조700억 원을 기록한 바 있다. 당시 영업이익은 전년 동기 대비 1462.3% 증가했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서만 영업이익 6조4500억 원, 매출 28조5600억 원을 거둔 것이 주효했다. 이러한 성과는 △DDR5 △서버SSD △HBM(고대역폭메모리) 등 서버 응용 중심의 제품 판매 확대와 생성형 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응한 결과로도 분석됐다.

하지만 이번 3분기 실적만큼은 주춤했다. 이를 두고 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사에 밀리고 있다는 우려의 목소리마저 나온다. 엔비디아와 같은 글로벌 AI 선도 기업들이 HBM 중심의 반도체 솔루션을 요구하는 상황에서 경쟁력이 밀리고 있다는 판단이다.

일각에선 SK하이닉스가 HBM3E 제품을 선제적으로 양산하며 시장 우위를 점한 것으로 보고 있다. AI 확산으로 인해 HBM이 필수 기술로 자리 잡은 상황에서 삼성에겐 큰 아쉬움을 남긴다.

삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 제품을 성공적으로 공급할 수 있을지도 미지수다. 삼성전자는 아직 HBM3E 12단 제품의 구체적인 양산 시점을 확정하지 않은 상태다. SK하이닉스가 지난 9월 세계 최초로 36GB 용량의 HBM3E 12단 제품 양산을 시작한 것과 거리를 보인다.

삼성전자는 지난 8월 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산할 것을 발표했으나, 이후 12단 제품에 대한 구체적인 계획을 공개하지 않았다. 업계 안팎에서는 삼성의 HBM3E 12단 제품 양산 시점이 경쟁사보다 늦어질 수 있다고도 전망했다.

상황이 이러하자 이 회장이  AI 반도체 시장에서의 리더십을 회복할 수 있을지에 귀추가 쏠린다. 이 회장은 부회장 시절인 2018년 반도체 호황기를 맞아 사상 최대인 58조 원의 영업이익을 달성하는 데 중추적인 역할을 한 바 있다. 업계는 이 회장이 HBM3E와 같은 차세대 메모리 기술 개발을 가속하며, 시장 리더십을 회복하고 삼성전자의 글로벌 성과를 다시 한번 극대화하기 위한 전략을 펼칠 것이란 분석이다.

한 관계자는 "과거의 성과를 뒤로 하고, 취임 2주년을 조용히 보낸 이 회장이 외부의 주목보다는 실질적인 성과에 집중할 전망"이라며 "삼성전자의 미래 재편과 글로벌 시장 입지 강화에 더욱 힘을 줄 것으로 보인다"고 전했다.