(시사오늘, 시사ON, 시사온 = 손정은 기자)

삼성전자는 퀄컴과 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다고 22일 밝혔다.

삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정으로, 삼성전자와 퀄컴은 14나노·10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하기로 했다.

배영창 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 됐다"며 "공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다.

손정은 기자 sisaon@sisaon.co.kr이 기자의 다른기사 보기

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