(시사오늘, 시사ON, 시사온 = 손정은 기자)
삼성전자의 차기 플래그십 스마트폰 '갤럭시S9' 출시가 내년 초로 점쳐지는 가운데 어떤 스펙들이 탑재될지 업계의 귀추가 쏠리고 있다.
특히 최근 삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(System on Chip) 제품 양산을 시작한다고 밝히며 그 기대도가 높아지는 모양새다.
30일 업계에 따르면 삼성전자의 갤럭시S9는 2월 말 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일 월드 콩그레스 2018(MWC 2018, Mobile World Congress)에서 공개될 것으로 보인다.
아직 정확한 스펙은 공개되지 않았으나, 외신을 통해 예상되는 스펙의 공통부분은 전작보다 갤럭시S9 베젤은 더 얇아진다는 것이다. 엣지형인 14.7cm(5.8인치) 갤럭시S9 일반형과 15.7cm(6.2인치)인 갤럭시S9플러스 2종으로 선보일 것으로 전망된다.
갤럭시S9의 예상 스펙으로는 △퀄컴의 스냅드래곤 845·엑시노스 9810 탑재 △6GB 램 △2D 얼굴 인식 개선 등이다. 업계에선 듀얼 카메라 기능이 대폭 개선될 것이라는 것이 중론이다.
듀얼 카레라 예상 기능으로는 △카메라 1600만 화소 업그레이드 △3스택(3-stack) 레이어 방식 적용 △빛 반사 방지 기능 탑재 등 DSLR 급 카메라 기능들이 대거 탑재될 것으로 알려졌다.
KB증권 김동원 애널리스트도 "삼성전자가 갤럭시S9에 3단 적층 이미지센서를 적용할 경우 카메라 모듈 ASP는 기존 대비 최대 2~3배 오른 60~90달러에 이를 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다.
일각에선 삼성전자가 세계적으로 흥행몰이 중인 애플의 10주년 기념폰 아이폰X(텐) 기능 중 소비자 만족도가 높은 카메라와 3D 얼굴인식 등을 의식해 해당 기능 향상에 노력할 것으로 내다보고 있다.
더욱이 최근 삼성전자는 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(System on Chip) 제품 양산을 시작, 내년 초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로 다양한 고객과 응용처에 확대 적용될 예정이다.
이에 따라 내년 출시될 갤럭시S9의 퀄컴의 스냅드래곤 845·엑시노스 9810 등이 이곳에서 양산될 전망으로, 기능 향상 기대감이 한층 고조되는 분위기다.
이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것"이라고 포부를 전했다.
이에 대해 업계 관계자는 "갤럭시S9이 전작과 별반 차이가 없을 것이란 추측도 있지만, 역대급 스마트폰이라고 불리는 애플의 아이폰X로 인해 마냥 그렇지는 않을 것"이라며 "카메라 기능이 대거 향상될 것이라는 전반적인 업계 의견으로, 카메라가 소비자에게 적극 어필할 것"이라고 예측했다.
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