[시사오늘·시사ON·시사온= 한설희 기자]

삼성전자는 미국 현지시간 3일 실리콘밸리에서 팹리스 고객과 협력사들을 대상으로 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 개최하고 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했다고 4일 밝혔다.

이번 행사에서 삼성전자는 △파운드리 기술 혁신 △응용처별 최적 공정 제공 △고객 맞춤형 서비스 △안정적인 생산 능력 확보 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화한다고 발표했다.

그러면서 지난 6월 적용한 GAA(Gate All Around) 3나노 1세대 공정을 기반으로 오는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 목표를 제시했다.

특히 3나노 GAA 기술에 삼성 독자 기술인 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하고, 3D IC 솔루션을 제공해 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공한다는 방침이다. 

이를 통해 △HPC △오토모티브(차량용 반도체) △5G △IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 공략하고, 오는 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 확대할 계획이다. 

현재 삼성전자는 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대하고 있다. 이를 기반으로 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션을 2024년 14나노로 확대하고, 향후 8나노 eNVM 솔루션을 위한 기술도 개발 중이다.

RF 공정 서비스도 확대한다. 앞서 삼성전자는 14나노 RF 공정에 이어 세계 최초 8나노 RF 제품 양산에 성공한 바 있으며, 최근 5나노 RF 공정을 개발하고 있다. 

이밖에도 삼성전자는 오는 2027년까지 선단 공정 생산능력(캐파)을 올해 대비 3배 이상 확대할 예정이다. 특히 시장 수요와 연계된 탄력적인 설비 투자를 진행하는 ‘쉘 퍼스트’(Shell First) 전략을 통해 미국 테일러에 2라인(생산공장)을 구축하고, 향후 국내외 글로벌 라인 확대한다는 방침이다. 

최시영 파운드리사업부장 사장은 “고객의 성공이 삼성전자 파운드리 사업부의 존재 이유”라며 “더 나은 미래를 창조하는 파트너로서 파운드리 산업의 새로운 기준이 되겠다”고 전했다.